方案特點：
i. 主電路采用三相六開關BOOST型整流電路，采用六管IGBT模塊封裝器件（MIXG70W1200TED）以減小體積、提高功率密度。
ii. 在軟件控制策略上，采用7-Segment SVPWM方式來完成功率因數校準的目的，做好諧波抑制算法。
iii. 電流采樣采用高帶寬的芯納品牌電流傳感器，降低傳感器成本，降低傳感器占用的板面積。
iv. IGBT驅動供電采用非加強絕緣型自舉方式，降低電壓供電成本及板面積；下橋驅動則采用非隔離IC，降低驅動成本，上橋驅動則采用IX332B，自帶短路保護功能。
v. 通訊方面，采用RS485與上位機通訊，并聯通訊則采用模擬電流型的4-20mA通訊，增大抗干擾能力，同時保證并聯反饋的通訊響應速度。
設計規格：
參數(Item) | 指標(Parameters) |
輸入電壓(Input Voltage) | 380Vac |
輸出電壓( Output Voltage) | 650V |
額定功率(Output Power) | 15KW |
開關頻率(switch frequency) | 16KHz |
系統效率(Efficiency) | > 97% |
器件選用：
IGBT Module: XNG50D24TC3S6
電流傳感器: MCA1101-50-3 *2pcs